左側上段：D1 ファストリカバリーダイオード
左側中段：ZR1、ZR2 ツェナーダイオード
左側下段：LED 発光ダイオード
中央上段：PSW ポリスイッチ
中央中段：Q1 MOSFET
中央下段：Q2 トランジスタ
右側上段：L1 トロイダルコイル
右側下段：L2 チョークコイル
左側上段：VR2 半固定抵抗
左側下段：R8 セメント抵抗
中央上段：C3 積層ポリエステルフィルムコンデンサ
中央下段：C2 ポリエステルフィルムコンデンサ
右側上段：C4 電解コンデンサ
右側下段：C1 電解コンデンサ
左側：R1～R7 炭素皮膜抵抗
右側上段：UCB ユニバーサル基板
右側下段：U1 タイマIC
まずは部品を仮配置して、各部品の実装位置を決定します。
私の場合は手書きで大体の位置を検討し、最終的にはお得意のCADで実装位置を設計しました。
Model1～3はラグ板を利用してハーネス（裸丸型圧着端子を使用）をビス止めするのですが、その際にビスを通すための穴を最初に開けます。
部品を実装してからでは作業しづらいので最初に行った方が良いでしょう。
U1の下に導線を実装するので、これをまず最初にハンダ付けします。
使用する線はすずメッキ線ですが、私はφ0.8を使用したので太くて扱いにくく苦労しました。
大きな電流が流れない部分は細い導線で構わないと思います。
次にU1を半田付けします。
ハンダ付けは基本的に背の低い部品から行うのが作業のコツかと。
これは昔、電気技師の方に教わりました。
製作途中の裏側はご覧の通り。
これはModel 1ですが、完成するとご覧の通りになります。
