レイアウト検討
2016年1月に製作したHPA-12ヘッドホンアンプですが、テストベンチのままではイケないと思いつつも2年以上が経過してしまいました。ということで2018年4月にようやく重い腰をあげ、ようやく完成したので紹介したいと思います。
まずはいつものようにCADであらかたのレイアウトを決めます。毎度ながらアンプ作りに仕事のスキルが大活躍。半面電気回路は相変わらず素人のままですが･･･。
※ ちなみにこの図は最終レイアウトで、初期レイアウトとは異なります。
CADを紙に出力してボール紙に貼り付け、模擬フロントパネルとリアパネルを作ります。
フロントパネルとリアパネルに各部品を取り付け、完成形の雰囲気を確認します。なお、写真が傾いているのは根性が曲がっている証拠ということで（苦笑）
今回は電源トランスには絶版になってしまったたかじさん頒布のTRS-12を使用。ケースにはタカチのKCS型オールアルミケースを用意しました。ケースの長さは300mm（パネルを含まない長さは296mm）としています。パネルを含まない長さが299mmを超えるとケースの金額がアップするのと、全長300mmというキリの良い数字からこの寸法に決めました。
今思うとケース幅に対して長さが長すぎるなぁ～という気もしますが、内部レイアウトの余裕度を考えると妥当な長さだったと思います。まあそれでももう少し過密レイアウトにすればあと30mmぐらいは短縮できたでしょうか。
ボール紙によるレイアウト確認の結果、電源ON/OFFスイッチを少し下方に移動し、その上部にリレーON/OFFインジケータLEDを追加。また、Phoneジャックも併せて2mm下方に移動して全体のバランスを整え、ご覧の最終レイアウトに決定しました。
また今回の設計ではPhoneジャックをパネルに直付けするのではなく、L字ブラケットで受けて六角ナットがケース表面に出ないようにしてみました。これで少しは市販のオーディオのような雰囲気に近づいたような!?
そして今回も!?横着してケガキではなく穴位置を印刷した紙をケースに貼り付けて、その上からセンタポンチを打つことにしました。ただし紙の貼り付けにはスプレーのりを使わず両面テープを使用し、後で紙を剥がしやすくするなど多少の工夫をしています。
いざ穴あけ。今回のケース加工からボール盤を導入したので、穴あけ精度の向上はもちろんのこと、作業性も大幅アップ。アンプを沢山自作するならボール盤は絶対に持っておいた方が良いアイテムであることを痛感。
学生のころからボール盤の所有を夢見ていましたが、こうして実現したことに感無量です（笑）
しかしながらボール盤を所有するともれなくヘンタイの称号も付いてくるようで、冷ややかな視線と囁きに耐えなければなりません（苦笑）
そしてボール盤の投入によりビス穴の皿モミ加工と、ステップドリルによる大径穴加工も行えるようになりました。また、皿モミドリルとステップドリルは最低回転数にしつつも送り速度を早くするというアルミ特有の加工のコツというのも分かった気がします。
ちなみにPhoneジャックを固定するブラケットはメタルソーで切り出しました。真っすぐ切ることは最初から諦め、なんとなく真っすぐ切れていれば良いと割り切って切断。なのでケースの加工クオリティに比べてイマイチの仕上がりです。
まあ内部部品なので手を抜けるところは適当に仕上げるのもアリなんじゃないかと思います。
ちなみに自作作業台はこの写真のように部材をシャコ万で固定できるよう天板を設計しています。狙い通り使い勝手が良好で便利です。
